فرن إعادة تدفق ERSA Hotflow 2/12 مستعمل - موديل 2006 | لحام SMT موثوق

Używany Piec Reflow ERSA Hotflow 2/12 – Rok Produkcji 2006 | Niezawodne Lutowanie SMT

Profesjonalny, w pełni konwekcyjny piec reflow ERSA Hotflow 2/12 z 2006 roku to sprawdzona jednostka produkcyjna dla sektora elektroniki SMT. Gwarantuje precyzyjną kontrolę termiczną, zapewniając najwyższą jakość połączeń lutowanych przy optymalnej cenie.

Opis Maszyny

Prezentujemy profesjonalny, w pełni konwekcyjny piec reflow marki ERSA, model Hotflow 2/12, wyprodukowany w 2006 roku. Ta sprawdzona maszyna stanowi optymalne rozwiązanie dla przedsiębiorstw specjalizujących się w produkcji elektroniki z wykorzystaniem technologii montażu powierzchniowego (SMT). Dzięki zaawansowanym funkcjom sterowania procesem i solidnej konstrukcji niemieckiego producenta ERSA, piec ten zapewnia wysoką powtarzalność oraz najwyższą jakość procesów lutowania.

Maszyna jest dostarczana z zainstalowanym oprogramowaniem EPOS na dołączonym laptopie, co umożliwia kompleksową wizualizację profilu procesu, efektywne zarządzanie programami lutowania oraz precyzyjną kontrolę nad kluczowymi parametrami technicznymi. Jest to strategiczna inwestycja dla firm poszukujących wydajnego i precyzyjnego pieca SMT w optymalnej cenie.

Kluczowe Cechy i Specyfikacje Techniczne

• Typ pieca: Konwekcyjny piec reflow
• Model: ERSA Hotflow 2/12
• Rok produkcji: 2006
• Proces grzania: 100% konwekcja – zapewnia równomierne rozprowadzenie ciepła na całej powierzchni PCB, co jest kluczowe dla uzyskania jednorodnego i wysokiej jakości lutowania.
• Długość stref procesu: 2450 mm (1650 mm strefa grzania + 800 mm strefa chłodzenia) – duża długość stref pozwala na precyzyjne profilowanie termiczne i efektywne chłodzenie, co jest niezbędne do prawidłowego przebiegu procesu lutowania.
• Moduły grzewcze: 4 górne moduły grzewcze, 2 dolne i 2 górne w strefie reflow z systemem nadmuchu powietrza JET – zaawansowany system dystrybucji gorącego powietrza zapewnia optymalne warunki termiczne w każdej strefie, gwarantując powtarzalność procesu.
• Chłodzenie: Aktywna strefa chłodzenia z 2 górnymi kasetami i zintegrowanym, chłodzonym wodą wymiennikiem ciepła – efektywne chłodzenie zapobiega przegrzewaniu i deformacji płytek drukowanych, co jest istotne dla zachowania integralności komponentów i PCB.
• Prędkość transportu: Regulowana w zakresie od 0.2 do 2.0 m/min – umożliwia dopasowanie do wymagań konkretnego procesu lutowania oraz przepustowości linii produkcyjnej.
• Szerokość PCB: 50 - 500 mm, automatycznie regulowana – zapewnia elastyczność w obsłudze szerokiej gamy rozmiarów płytek drukowanych, od małych do dużych formatów.
• Prześwit nad/pod płytką: +35 mm / -25 mm – pozwala na montaż komponentów o różnej wysokości, zwiększając wszechstronność maszyny w obsłudze złożonych konstrukcji PCB.

Kontrola Procesu

• Niezależna kontrola temperatury w każdej strefie: Zapewnia precyzyjne profilowanie termiczne, kluczowe dla optymalizacji procesów lutowania różnych typów past lutowniczych i komponentów elektronicznych.
• Regulacja prędkości wentylatorów: Umożliwia optymalizację przepływu powietrza konwekcyjnego, gwarantując jednorodne rozłożenie temperatury na całej powierzchni PCB, co jest fundamentalne dla jakości połączeń.
• Dodatkowa separacja temperaturowa: Między ostatnią strefą grzania a pierwszą strefą reflow, zapobiega niekontrolowanemu przegrzewaniu przed właściwym procesem lutowania, chroniąc wrażliwe komponenty przed uszkodzeniem termicznym.

Dodatkowe Systemy

• System filtracji kondensatu i oparów: Zapewnia czystość środowiska pracy i zgodność z obowiązującymi normami emisji, dbając o bezpieczeństwo operatorów i środowiska.
• Programowalny system smarowania łańcucha transportowego: Gwarantuje płynną pracę mechanizmu transportowego i minimalizuje potrzebę częstej konserwacji, zwiększając niezawodność i dostępność maszyny.
• Wieża sygnalizacyjna: Informuje o aktualnym statusie maszyny, ułatwiając monitorowanie jej pracy w ramach zintegrowanej linii produkcyjnej i szybkie reagowanie na ewentualne problemy.

Oprogramowanie

• Laptop z oprogramowaniem EPOS: Umożliwia szczegółową wizualizację profilu procesu, efektywne zarządzanie programami lutowania oraz precyzyjną kontrolę kluczowych parametrów technicznych, co znacząco usprawnia proces produkcyjny.

Informacje o Sprzedaży

• Cena: 9 900 € EXW
• Lokalizacja: Warszawa, 03-236, Polska

Słowa Kluczowe

piec reflow, ERSA Hotflow, lutowanie SMT, piec konwekcyjny, produkcja elektroniki, technologia montażu powierzchniowego, używany piec SMT, ERSA 2/12, lutowanie bezołowiowe, linia SMT, piec PCB, maszyna do lutowania, sprzęt SMT, sprzęt do produkcji elektroniki, maszyna przemysłowa SMT, używany piec konwekcyjny, maszyna do produkcji PCB, sprzęt elektroniczny B2B.

Najczęściej Zadawane Pytania (FAQ)